Invention Publication
CN1604721A 微型组件及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 微型组件及其制造方法
- Patent Title (English): Module and method of manufacturing module
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Application No.: CN200410083118.1Application Date: 2004-09-29
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Publication No.: CN1604721APublication Date: 2005-04-06
- Inventor: 齐藤隆一 , 加贺田博司 , 胜又雅昭
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 包于俊
- Priority: 2003－337180 2003.09.29 JP
- Main IPC: H05K1/18
- IPC: H05K1/18 ; H05K3/46 ; H05K3/30
Abstract:
本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。
Public/Granted literature
- CN100369532C 微型组件及其制造方法 Public/Granted day:2008-02-13
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