一种制造微晶镁合金反向温度场挤压方法
Abstract:
一种制造微晶镁合金反向温度场挤压方法,它是对挤压方法的改进。本发明是这样实现的:预热挤压模具,将镁合金坯料放入挤压模具中,控制挤压模具温度与坯料表面温度一致或高于坯料表面温度30℃~50℃,坯料心部温度与表温度差在20℃~400℃范围内,在挤压比为2~64、挤压模冲头速度为20~30mm·S-1的条件下进行挤压。按本发明给出的反向温度场挤压镁合金,挤压比在4~6时,可细化晶粒到10μm以下,最佳可控制在5μm以下。反向温度场挤压可大幅度细化晶粒,因此一般镁合金挤压后的塑性均有较大提高,延伸率可达到20%以上,它具有工艺简单、成本低、生产效率高、使镁合金塑性提高的优点,可以生产镁合金棒材,板材,型材和管材。
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