Invention Publication
- Patent Title: 一种制造微晶镁合金反向温度场挤压方法
- Patent Title (English): Reverse temperature field extrusion process for producing microcrystal magnesium alloy
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Application No.: CN200510009905.6Application Date: 2005-04-19
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Publication No.: CN1672828APublication Date: 2005-09-28
- Inventor: 王尔德 , 于洋 , 王晓琳 , 胡连喜 , 刘祖岩 , 孙宏飞
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- Agent 单军
- Main IPC: B21C23/02
- IPC: B21C23/02 ; B21C31/00

Abstract:
一种制造微晶镁合金反向温度场挤压方法,它是对挤压方法的改进。本发明是这样实现的:预热挤压模具,将镁合金坯料放入挤压模具中,控制挤压模具温度与坯料表面温度一致或高于坯料表面温度30℃~50℃,坯料心部温度与表温度差在20℃~400℃范围内,在挤压比为2~64、挤压模冲头速度为20~30mm·S-1的条件下进行挤压。按本发明给出的反向温度场挤压镁合金,挤压比在4~6时,可细化晶粒到10μm以下,最佳可控制在5μm以下。反向温度场挤压可大幅度细化晶粒,因此一般镁合金挤压后的塑性均有较大提高,延伸率可达到20%以上,它具有工艺简单、成本低、生产效率高、使镁合金塑性提高的优点,可以生产镁合金棒材,板材,型材和管材。
Public/Granted literature
- CN1310711C 一种制造微晶镁合金反向温度场挤压方法 Public/Granted day:2007-04-18
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