发明授权
CN1840748B 金刚石衬底及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 金刚石衬底及其制造方法
- 专利标题(英): Diamond substrate and manufacturing method thereof
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申请号: CN200610071561.6申请日: 2006-03-28
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公开(公告)号: CN1840748B公开(公告)日: 2011-06-22
- 发明人: 目黑贵一 , 谷崎圭祐 , 难波晓彦 , 山本喜之 , 今井贵浩
- 申请人: 住友电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人: 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 陈平
- 优先权: 2005-090607 2005.03.28 JP; 2005-091897 2005.03.28 JP; 2005-133870 2005.05.02 JP; 2005-293130 2005.10.06 JP
- 主分类号: C30B29/04
- IPC分类号: C30B29/04 ; C30B25/02
摘要:
本发明提供了一种制造大型金刚石衬底的方法,以及通过该方法制备的适合半导体石印加工和大型光学部件、半导体材料、放热衬底、半导体晶片加工和反馈器件等的衬底。本发明的金刚石衬底的制造方法包括:制备具有包含为凹面的第一区和围绕该第一区的第二区的主表面的衬底,并在第一区上安装板厚度大于第一区的凹面深度的单晶金刚石种衬底的安装步骤;通过化学气相沉积,从单晶金刚石种衬底形成CVD金刚石层,并通过在第二区上同时形成CVD金刚石层,从而相互连接的连接步骤;和通过机械抛光,将单晶金刚石种衬底上和第二区上的CVD金刚石层都抛光至基本上平坦的抛光步骤。
公开/授权文献
- CN1840748A 金刚石衬底及其制造方法 公开/授权日:2006-10-04
IPC分类: