制备n-型半导体金刚石的方法及n-型半导体金刚石

    公开(公告)号:CN100409408C

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200380100646.7

    申请日:2003-12-22

    Abstract: 本发明制备n-型半导体金刚石的方法的特征在于,通过向结合有10ppm或以上N的单晶金刚石中注入Li离子,使得其中含有10ppm的Li离子,来制备结合有Li和N的金刚石,或者,在用LI和N离子掺杂单晶金刚石的过程中,注入离子,使得在后注入Li和N浓度各为10ppm或以上处的离子注入深度将会重叠,来制备结合有Li和N的金刚石,然后在800℃或以上至低于1800℃的温度退火金刚石,以电激活Li和N且恢复金刚石的晶体结构。在本发明中,n-型半导体金刚石在从晶体面至相同的深度结合了各为10ppm或以上的Li和N,其中其薄层电阻为107Ω/□或更低。

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