发明公开
- 专利标题: 包括底材、门电路介质层和一氮化钛门电路的元件
- 专利标题(英): Systems and methods for forming zirconium and/or hafnium-containing layers
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申请号: CN200610142523.5申请日: 2003-08-27
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公开(公告)号: CN1937253A公开(公告)日: 2007-03-28
- 发明人: B·A·瓦尔茨特拉
- 申请人: 微米技术有限公司
- 申请人地址: 美国爱达荷州
- 专利权人: 微米技术有限公司
- 当前专利权人: 微米技术有限公司
- 当前专利权人地址: 美国爱达荷州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 段晓玲
- 优先权: 10/229779 2002.08.28 US
- 分案原申请号: 038245876
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/51 ; H01L27/02 ; H01L21/316 ; H01L21/285 ; C23C16/40
摘要:
本发明涉及一种采用气相淀积工艺和一种或多种式Si(OR)4的硅前体化合物与一种或多种式M(NR’R”)4的锆和/或铪前体化合物(其中R、R’和R”各自独立为有机基团,M为锆或铪)在底材(特别是半导体底材或底材组件)上形成含锆和/或铪层的方法及装置。
IPC分类: