实用新型
CN202196768U 金属封装外壳的引线外壳板
失效 - 权利终止
- 专利标题: 金属封装外壳的引线外壳板
- 专利标题(英): Lead casing plate for metal encapsulation casing
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申请号: CN201120339166.8申请日: 2011-09-13
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公开(公告)号: CN202196768U公开(公告)日: 2012-04-18
- 发明人: 杨鹏飞 , 赵飞 , 黄志刚
- 申请人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号
- 代理机构: 合肥天明专利事务所
- 代理商 金凯
- 主分类号: H01L23/06
- IPC分类号: H01L23/06 ; B32B15/04 ; B32B18/00 ; B23K35/00
摘要:
本实用新型公开了一种金属封装外壳的引线外壳板,所述引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。本实用新型提供了一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳的引线外壳板结构,该结构采用无氧铜(TU1)作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料,钎焊工艺选择灵活,实施简单方便,产品质量好,外观精美,有效的避免了陶瓷撕裂和爬镍爬金等常规钎焊出现的质量问题,极大的提高了金属封装外壳的生产效率,有效降低了成本。
IPC分类: