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公开(公告)号：CN104923839B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201510356828.5
申请日：2015-06-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明提供一种铝硅壳体加工方法，包括如下步骤：(1)铣外形；(2)铣矩形台阶孔；(3)铣圆形台阶孔；(4)铣内腔。本发明通过使用硬度高、耐磨性好的合金涂层立铣刀，能够长时间保持刀刃锋利，有效避免铝硅复合材料机械加工过程中带来的崩边、裂纹等缺陷；同时，由于加工方式为干切，消除了切削液、冷却液对壳体的污染，有效提高壳体后道涂覆层质量；采用本发明提供的方法进行铝硅壳体加工，效率高、可操作性强，加工出的产品质量一致性好。
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公开(公告)号：CN104465539A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410782251.X
申请日：2014-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所述引线设有陶瓷支撑。本发明还公开了该密封结构的密封方法。本发明通过将陶瓷绝缘材料加入金属-玻璃封接结构中，实现了耐高压性能的提升。本发明在常规的玻璃熔封区域外侧增加了陶瓷支撑，使陶瓷与玻璃可以形成可靠的封接。氧化铝陶瓷支撑，不仅可以增大绝缘距离，而且辅助了玻璃的定位，以及防止玻璃流淌，同时避免了和石墨模具直接接触带来的沾石墨问题，提高了外壳的绝缘性能。
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公开(公告)号：CN103949792A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410194489.0
申请日：2014-05-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
CPC分类号： B23K35/0222 , B23K1/08 , B23K3/08 , B23K2101/36
摘要： 连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装，涉及电子产品及光电电子产品气密性封装外壳加工领域。连体式焊料由至少两个焊料环以及将每个焊料环连接成一整体的焊料筋组成。电子封装外壳钎焊装架工装包括基体和若干个引线，基体上开设有数目与引线保持一致的焊接孔，连体式焊料也设有数目与引线保持一致的焊料环，引线上套置有凸筋，连体式焊料铺设于基体之上，引线插入焊料环和焊接孔中，凸筋的底侧与焊料环的上表面抵接。焊料使用时根据引线数量来裁剪相应需要的焊料量，由于焊料是连体式结构，所以装架时焊料可以一次定位，然后就可以直接装引线，从而避免了繁琐的单个焊料圈安装过程，节省了装架时间，提高了生产效率，而且产品一致性非常好。
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公开(公告)号：CN112593265A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011347967.9
申请日：2020-11-26
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： C25D5/02
摘要： 本发明公开了一种局部电镀方法，包括以下步骤：将具有外形结构的坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C；对坯料C的待电镀部位进行电镀处理，得到坯料D；去除坯料D表面的可剥离保护胶，清洗，得到封装外壳。该局部电镀方法避免了人工因素的影响，提高了镀层质量和加工效率。
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公开(公告)号：CN102350554A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110267754.X
申请日：2011-09-13
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法，其是采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件，装配好各零件，置入焊料并用钎焊模具固定，于烧结炉中进行钎焊，从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成一整体结构。本发明提出了一种新颖、高效的陶瓷与可伐合金钎焊的方法，该方法采用无氧铜（TU1）作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料，钎焊工艺选择灵活，实施方法简单方便，产品质量好，外观精美，有效的避免了外壳生产过程中陶瓷撕裂和因陶瓷污染而带来的爬镍爬金等质量问题，极大的提高了生产效率，有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN102299116A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110267755.4
申请日：2011-09-13
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种气密性金属封装外壳壳体，包括底板和环框，所述环框由四个侧墙板构成，所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接；所述四个侧墙板中，一对相对的两个侧墙板设有第一台阶结构，另一对相对的两个侧墙板设有与台阶结构相对应的第二台阶结构。本发明通过板材之间搭接（拼接）组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能，尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工。与常规金属封装外壳的加工工艺相比本发明具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点。
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公开(公告)号：CN108922870B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201810963064.X
申请日：2018-08-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01L23/057 , H01L23/15 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可以实现高频高密度信号传输的要求，同时氮化铝多层陶瓷结合薄膜工艺解决了金属材料方阻较大，在高频下会造成信号传输损耗大、信号延迟的缺陷。
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公开(公告)号：CN112714575B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202011603334.X
申请日：2020-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种铝硅复合封装盖板及其制作方法，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，第一铝硅复合材料的硅含量与封装外壳壳体接近，第二铝硅复合材料的硅含量较低，采用两种不同材质的材料复合制成铝硅复合盖板，避免了铝硅封装外壳在加工、使用过程中出现的变形、鼓包等问题，极大提高了铝硅复合材料封装外壳的可靠性。
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公开(公告)号：CN112714575A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011603334.X
申请日：2020-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种铝硅复合封装盖板及其制作方法，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，第一铝硅复合材料的硅含量与封装外壳壳体接近，第二铝硅复合材料的硅含量较低，采用两种不同材质的材料复合制成铝硅复合盖板，避免了铝硅封装外壳在加工、使用过程中出现的变形、鼓包等问题，极大提高了铝硅复合材料封装外壳的可靠性。
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公开(公告)号：CN112281144A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011158316.5
申请日：2020-10-26
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种超声镀覆方法，包括：将镀前预处理后的复合材料结构件在化学镍镀液中摇摆3‑5次；将所述复合材料结构件在化学镍镀液中静置镀覆；在静置镀覆后的复合材料结构件进行变频超声镀覆镍层；最后将镀覆镍层的复合材料结构件置于冷水中，超声清洗后，在镍层的表面镀覆镀金层。该超声镀覆方法采用变频超声工艺提高了不同孔径的复合材料微孔的深镀能力，使得镀层致密、结合力优良，可靠性高。
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