公开(公告)号：CN102350554A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201110267754.X

申请日：2011-09-13

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 杨鹏飞 ,  赵飞 ,  黄志刚

IPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/20

摘要： 本发明公开了一种陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法，其是采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件，装配好各零件，置入焊料并用钎焊模具固定，于烧结炉中进行钎焊，从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成一整体结构。本发明提出了一种新颖、高效的陶瓷与可伐合金钎焊的方法，该方法采用无氧铜（TU1）作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料，钎焊工艺选择灵活，实施方法简单方便，产品质量好，外观精美，有效的避免了外壳生产过程中陶瓷撕裂和因陶瓷污染而带来的爬镍爬金等质量问题，极大的提高了生产效率，有效降低了成本。

公开(公告)号：CN210403699U

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201921689935.X

申请日：2019-10-11

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 张凤伟 ,  杨鹏飞 ,  曾辉 ,  张庆

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/49

摘要： 本实用新型提供一种降低引线根部裂纹的封装外壳，所述封装外壳包括与所述引线相连接的绝缘封装以及与所述绝缘封装相连接的金属封装，所述金属封装上开设有用于封接所述引线的封接孔，所述引线根部设置有一个凸起。本实用新型通过在引线的根部设置一个凸起，并使用陶瓷珠作为绝缘封装，在满足气密性的条件下，有效增加了引线与绝缘封装之间的结合力，大大降低了引线根部的裂纹。

公开(公告)号：CN202196768U

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201120339166.8

申请日：2011-09-13

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 杨鹏飞 ,  赵飞 ,  黄志刚

IPC分类号： H01L23/06 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  B23K35/00

摘要： 本实用新型公开了一种金属封装外壳的引线外壳板，所述引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。本实用新型提供了一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳的引线外壳板结构，该结构采用无氧铜（TU1）作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料，钎焊工艺选择灵活，实施简单方便，产品质量好，外观精美，有效的避免了陶瓷撕裂和爬镍爬金等常规钎焊出现的质量问题，极大的提高了金属封装外壳的生产效率，有效降低了成本。