实用新型
- 专利标题： CPU模组装配装置和机箱组装系统
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申请号： CN202121327952.6申请日： 2021-06-15
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公开(公告)号： CN215699606U公开(公告)日： 2022-02-01
- 发明人: 陈德 , 王俊文 , 王德超 , 吴胜松 , 罗剑
- 申请人： 广东利元亨智能装备股份有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市惠城区马安镇新鹏路4号
- 专利权人： 广东利元亨智能装备股份有限公司
- 当前专利权人： 广东利元亨智能装备股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市惠城区马安镇新鹏路4号
- 代理机构： 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 付兴奇
- 主分类号： B23P21/00
- IPC分类号： B23P21/00 ; G06F1/18
摘要：
本申请公开一种CPU模组装配装置和机箱组装系统。CPU模组装配装置包括上料机构、装配平台以及装配机构。上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构。装配机构具有组装执行部，装配机构被配置为通过组装执行部将芯片、安装支架以及散热器抓取至装配平台，并将芯片、安装支架和散热器进行装配，形成CPU模组。本申请提供的技术方案能够解决现有技术中CPU模组装配效率和装配精度低的问题。
