本实用新型提供一种雷达芯片倒装传输信号结构，包括：雷达芯片、第一PCB板、第二PCB板、辐射单元、金属块、天线单元；金属块包括立柱部和从立柱部上端向一侧延伸的平展部；第二PCB板的一端和第一PCB板的一端分别与金属块立柱部的上下两端固定；雷达芯片倒装焊接在第一PCB板下表面，雷达芯片连接设置在第一PCB板下表面的微带线的一端，微带线的另一端与设置在第一PCB板下表面的间隙相接；金属块立柱部中设有波导腔，在波导腔下端的第一PCB板上表面设有辐射单元，辐射单元与所述间隙相对应；在波导腔上端的第二PCB板下表面设有缝隙，第二PCB板上表面设有天线单元。本实用新型能够实现低损耗传输信号。