实用新型
- 专利标题: 一种新型光探测组件
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申请号: CN202122706871.3申请日: 2021-11-03
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公开(公告)号: CN217546465U公开(公告)日: 2022-10-04
- 发明人: 吴金汉 , 刘国栋
- 申请人: 上海航天科工电器研究院有限公司
- 申请人地址: 上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
- 专利权人: 上海航天科工电器研究院有限公司
- 当前专利权人: 上海航天科工电器研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
- 代理机构: 合肥东信智谷知识产权代理事务所
- 代理商 曹雪娇
- 主分类号: H05K5/02
- IPC分类号: H05K5/02 ; H05K7/14 ; H05K1/18 ; H05K5/03 ; H05K1/14
摘要:
本实用新型提供了一种新型光探测组件,包括壳体,所述壳体上设置有传输机构以及光组件,所述传输机构包括PCB板,所述PCB板通过螺栓安装在壳体的内腔,所述壳体上设置有挡板,所述挡板通过螺栓与壳体连接,所述光组件与挡板焊接,所述挡板与PCB板之间焊接有软板;本实用新型的有益效果:在光组件与PCB板进行焊接时,先将光组件与挡板进行焊接,且在焊接过程中,光组件的五根PIN均贯穿挡板,之后将软板连接在光组件与PCB板之间,即将软板连接在五根PIN上,使得光组件与PCB板之间连通;将原有的两块PCB板改变为一块PCB板,能降低材料的消耗,而光组件通过软板转接在PCB板上,能使得降低原有的焊接难度,能方便进行加工以提高生产的效率。