实用新型
- 专利标题: 一种靶材生产校平装置
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申请号: CN202222693084.4申请日: 2022-10-13
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公开(公告)号: CN218873320U公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 王永超 , 居炎鹏 , 李心然 , 赵泽良 , 王留土 , 范振清 , 史豪杰 , 郑海强 , 杨志刚
- 申请人: 河南东微电子材料有限公司
- 申请人地址: 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
- 专利权人: 河南东微电子材料有限公司
- 当前专利权人: 河南东微电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
- 代理机构: 郑州浩翔专利代理事务所
- 代理商 李伟
- 主分类号: B21D1/00
- IPC分类号: B21D1/00 ; B21D45/04
摘要:
本实用新型公开了一种靶材生产校平装置,包括设置在地面上且呈矩形状的底座,所述底座的顶部通过呈“U”型的支撑板连接有液压缸,所述液压缸的底部设置有对靶材进行校平的校平机构,位于液压缸下方的所述底座顶部开设有矩形槽,所述矩形槽的内部套设有截面呈矩形状的校正台,所述校正台的顶部开设有呈圆形的校平槽,所述校平槽的下方设置有取出机构。本实用新型在使用时,利用校平机构,将变形的靶材放在校正台上的校平槽内,液压缸通过伸缩杆控制校平板的下移,下移的校平板会对变形的靶材进行挤压和校平,当校平板的底部与校正台的顶部相抵时,就可以完成对变形靶材的校平处理。