实用新型
- 专利标题: 一种热处理用消除板材应力的固定装置
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申请号: CN202222877744.4申请日: 2022-10-31
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公开(公告)号: CN218879986U公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 王永超 , 居炎鹏 , 李心然 , 赵泽良 , 王留土 , 范振清 , 史豪杰 , 郑海强 , 杨志刚
- 申请人: 河南东微电子材料有限公司
- 申请人地址: 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
- 专利权人: 河南东微电子材料有限公司
- 当前专利权人: 河南东微电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
- 代理机构: 郑州浩翔专利代理事务所
- 代理商 李伟
- 主分类号: C21D9/00
- IPC分类号: C21D9/00 ; H01L21/67 ; H01L21/687
摘要:
本实用新型公开了一种热处理用消除板材应力的固定装置,包括底座,所述底座的上侧壁均匀固定连接有多个导轨,每个所述导轨的外壁均滑动套设有滑块,位于同一侧的所述滑块的上侧壁固定连接有承重杆,每个所述承重杆的顶端均固定连接有夹板一,所述底座的上侧壁对称固定连接有竖板,两个所述竖板的顶端共同固定连接有连接板,所述连接板的上侧壁螺纹连接有螺纹杆。本实用新型通过夹板二向下移动,从而夹板二紧贴在微电子板材的外壁,从而完成对微电子板材的固定,使微电子板材在热处理的时候,避免微电子板材由内应力而造成其变形,多个夹板一和夹板二的配合使用,可以提高微电子板材热处理加工效率。