本实用新型提供一种进气装置及半导体加工设备，该装置中，在第一方向上依次连通的进气座体和匀流件，且匀流件与进气座体可拆卸地连接；其中，进气座体具有混气腔，混气腔用于与至少一个进气管路连通；匀流件用于与半导体工艺设备的工艺腔室连通，匀流件中沿垂直于第一方向的第二方向依次设置有多个自进气座体向工艺腔室靠近的方向延伸的匀流通道，且每个匀流通道在第二方向上的宽度自进气座体向工艺腔室递减。本方案可以提高工艺气体进入工艺腔室中，并到达晶圆表面的时间一致性。