公开(公告)号：CN117005030A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310769270.8

申请日：2023-06-27

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 吴世民 ,  李轩 ,  董博宇 ,  袁福顺 ,  邓晓军 ,  王石 ,  王磊磊 ,  李世凯 ,  顾元钧 ,  余峰 ,  刘晶晶 ,  田惺哲

IPC分类号： C30B29/36 ,  H01L21/02 ,  C23C16/455 ,  C30B25/14

摘要： 本发明提供一种半导体加工设备，其第一工艺腔室的进气口在第二方向上的宽度小于共用进气座体的混气腔在第二方向上的宽度，第二工艺腔室的进气口在第二方向上的宽度等于共用进气座体的混气腔在第二方向上的宽度，半导体加工设备具有第一安装组合状态和第二安装组合状态；在第一安装组合状态时，共用进气座体沿垂直于第二方向的第一方向依次与第一匀流件和第一工艺腔室连通，第一匀流件连接于共用进气座体与第一工艺腔室之间；在第二安装组合状态时，共用进气座体沿第一方向依次与第二匀流件和第二工艺腔室连通，第二匀流件连接于共用进气座体与第二工艺腔室之间。本方案可以兼容不同尺寸的晶圆。

公开(公告)号：CN115274510A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202211002330.5

申请日：2022-08-19

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 顾元钧

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  C30B29/36 ,  C30B25/08

摘要： 本申请公开了一种半导体处理设备，包括至少两个在竖直方向上依次堆叠设置的工艺腔室、与所述工艺腔室一一对应连接的多个传输通道、通过所述传输通道与所述工艺腔室连接的传输腔室，以及设置于所述传输腔室的底部并可进行升降的传输机构，所述传输机构用于通过所述传输通道在所述传输腔室与所述工艺腔室之间进行晶圆传输。本申请一次工艺过程，可以实现多个工艺腔室的加工，产能可以成倍地增加。并且，由于工艺腔室沿竖直方向堆叠布置，在产能增加的同时，设备占地面积基本保持不变。

公开(公告)号：CN221393769U

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202322623895.1

申请日：2023-09-26

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 余峰 ,  李世凯 ,  顾元钧 ,  吴世民 ,  曾庆毫

IPC分类号： B62D63/02 ,  C30B25/02 ,  B62D63/04 ,  H01L21/67

摘要： 本申请提供一种移动车及应用于半导体工艺设备的装载装置，移动车包括车架、至少两组车轴组件、位于每一组车轴组件两端的车轮以及驱动机构，驱动机构与至少一组车轴组件传动连接，用于带动车轴组件转动；车架用于承载待承载物，车架包括与每一车轴组件分别对应设置的安装架和用于连接任意相邻两个安装架的连接组件；各安装架包括：位于对应的车轴组件两端、且与车轴组件两端可转动地连接的两个第一安装板；位于两个第一安装板之间且用于支撑车轴组件的支撑部。驱动机构会向车轴组件施加应力。移动车通过支撑部和第一安装板对车轴组件多点支撑，平衡驱动机构向车轴组件施加的应力，减小了车轴组件的挠曲，提高了移动车的可靠性和稳定性。

公开(公告)号：CN220224435U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202321662076.1

申请日：2023-06-27

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 吴世民 ,  李轩 ,  董博宇 ,  袁福顺 ,  邓晓军 ,  王石 ,  王磊磊 ,  李世凯 ,  顾元钧 ,  余峰 ,  刘晶晶 ,  田惺哲

IPC分类号： C30B25/14 ,  C30B29/36 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型提供一种进气装置及半导体加工设备，该装置中，在第一方向上依次连通的进气座体和匀流件，且匀流件与进气座体可拆卸地连接；其中，进气座体具有混气腔，混气腔用于与至少一个进气管路连通；匀流件用于与半导体工艺设备的工艺腔室连通，匀流件中沿垂直于第一方向的第二方向依次设置有多个自进气座体向工艺腔室靠近的方向延伸的匀流通道，且每个匀流通道在第二方向上的宽度自进气座体向工艺腔室递减。本方案可以提高工艺气体进入工艺腔室中，并到达晶圆表面的时间一致性。