实用新型
- 专利标题: 坩埚和晶体生长装置
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申请号: CN202322580599.8申请日: 2023-09-21
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公开(公告)号: CN220977228U公开(公告)日: 2024-05-17
- 发明人: 刘曦 , 徐红立 , 冯春林 , 郑海涛 , 侯磊 , 何海
- 申请人: 通威微电子有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 杨勋
- 主分类号: C30B29/36
- IPC分类号: C30B29/36 ; C30B23/00
摘要:
本申请公开了一种坩埚和晶体生长装置,涉及半导体制造技术领域。本申请的坩埚包括坩埚主体和坩埚盖,坩埚主体形成具有开口的容纳腔,坩埚盖盖设于坩埚主体的容纳腔的开口处,坩埚盖上具有偏心设置的导气孔。由于导气孔是偏心设置的,因此在长晶面与坩埚同轴设置的情况下,瞬态长晶区域偏离中心轴线,实现非均匀对称式的晶体生长模式。随着坩埚相对于长晶面旋转,长晶气相组分沉积到长晶面上的位置周期性变换,同一时间整个晶体生长面范围只有部分区域有沉积生长,可尽量降低晶体生长中心的数量,从而减少不同生长中心之间台阶流的汇合和碰撞,提高晶体生长质量。本申请提供的晶体生长装置包括上述的坩埚,有利于提高晶体生长质量。
IPC分类: