发明授权
- 专利标题： Verbindungselement zum elektrischen Verbinden einer Leiterplattenanschlusszone mit einem metallischen Gehäuseteil
- 专利标题（英）： Device for electrically connecting of a board terminal area to a metallic casing part
- 专利标题（中）： 连接构件用于电电路基板的连接区域与金属壳体部件连接
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申请号： EP98111584.3申请日： 1998-06-24
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公开(公告)号： EP0889683B1公开(公告)日： 2004-05-12
- 发明人: Baur, Richard , Fendt, Günter , Wierzioch, Klaus
- 申请人： Conti Temic Microelectronic GmbH
- 申请人地址： Sieboldstrasse 19 90411 Nürnberg DE
- 专利权人： Conti Temic Microelectronic GmbH
- 当前专利权人： Conti Temic Microelectronic GmbH
- 当前专利权人地址： Sieboldstrasse 19 90411 Nürnberg DE
- 优先权： DE19728291 19970702
- 主分类号： H05K7/14
- IPC分类号： H05K7/14 ; H05K9/00
公开/授权文献
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