发明授权
EP1395100B1 Verfahren zur Bearbeitung und Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte
有权
一种用于处理和印刷电路板的制造方法以及印刷电路板
- 专利标题： Verfahren zur Bearbeitung und Herstellung von Leiterplatten sowie Leiterplatte
- 专利标题（英）： Process for treating and manufacturing of circuit boards and such a circuit board
- 专利标题（中）： 一种用于处理和印刷电路板的制造方法以及印刷电路板
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申请号： EP02405740.8申请日： 2002-08-29
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公开(公告)号： EP1395100B1公开(公告)日： 2011-06-15
- 发明人: Weber, Walter , Rappo, Paul
- 申请人： Asetronics AG
- 申请人地址： Freiburgstrasse 251 3018 Bern 18 CH
- 专利权人： Asetronics AG
- 当前专利权人： Asetronics AG
- 当前专利权人地址： Freiburgstrasse 251 3018 Bern 18 CH
- 代理机构： Rutz & Partner
- 主分类号： H05K3/44
- IPC分类号： H05K3/44 ; H05K1/02 ; H05K3/00
公开/授权文献
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