发明授权
EP1543537B1 PLASMA APPARATUS WITH DEVICE FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION ON A SUBSTRATE AND METHOD FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION
有权
使用设备等离子装置用于减少聚合物沉积异径聚合物沉积在基底上和方法
- 专利标题： PLASMA APPARATUS WITH DEVICE FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION ON A SUBSTRATE AND METHOD FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION
- 专利标题（中）： 使用设备等离子装置用于减少聚合物沉积异径聚合物沉积在基底上和方法
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申请号： EP03797871.5申请日： 2003-08-28
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公开(公告)号： EP1543537B1公开(公告)日： 2011-10-05
- 发明人: TONG, Jose , LENZ, Eric, H.
- 申请人： LAM RESEARCH CORPORATION
- 申请人地址： 4650 Cushing Parkway Fremont, CA 94538 US
- 专利权人： LAM RESEARCH CORPORATION
- 当前专利权人： LAM RESEARCH CORPORATION
- 当前专利权人地址： 4650 Cushing Parkway Fremont, CA 94538 US
- 代理机构： Gritschneder, Martin
- 优先权： US251179 20020920
- 国际公布： WO2004027815 20040401
- 主分类号： H01J37/32
- IPC分类号： H01J37/32
摘要：
An adjustable RF coupling ring is capable of reducing a vertical gap between a substrate and a hot edge ring in a vacuum processing chamber. The reduction of the gap reduces polymer deposits on the substrate and electrostatic chuck and improves wafer processing.
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