Eine elektrische Leiterplatte, die aus mehreren, dielektrischen Trägerschichten (1,2,3) besteht, zwischen denen sich jeweils Leiterbilder (4,5) befinden, wobei die Außenseiten ebenfalls mit Leiterbildern (5,7) belegt sind, ist zur Verbesserung der Wärmeabfuhr mit einer durchgängigen Ausnehmung (8) versehen, deren Innenseiten mit einer Metallisierungsschicht (12) gleichförmig überzogen sind. Die Metallisierungsschicht (12) steht mit den Leiterbildern (4,5,6,7) zumindest in einem wärmeleitfähigen Kontakt und es ist in die Ausnehmung (8) im Übrigen, den Innenraum der Metallisierungsschicht (12) ausfüllend, ein aus einem metallischen Werkstoff bestehender Wärmeleitblock (9) eingesetzt, der sich gleichförmig durch die gesamte Leiterplatte hindurcherstreckt und in deren jeweiliger Ober- bzw. Unterseite endet. Der Wärmeleitblock (9) steht mit der Metallisierungsschicht (12) ebenfalls in einer wärmeleitfähigen Verbindung. Mittels Oberflächenmetallisierungsschichten (10,11), welche die zugekehrten Stirnseiten des Wärmeleitblockes (9) in den jeweiligen ober- und unterseitigen Ebenen der Wärmeplatte überragen, ist diese zusätzlich formschlüssig innerhalb der Ausnehmung (8) festgelegt. Die in den einzelnen Leiterbildern (4,5,6,7) betrieblich entwickelte Verlustwärme kann auf diesem Wege sehr effektiv abgeführt und über die äußeren Oberflächen der Metallisierungsschichten (10,11) entweder an die Umgebung oder eine mit diesen in thermischer Berührung stehende sonstige Wärmesenke abgeführt werden. Infolge flächigen Erstreckung des Wärmeleitblockes in der Grundebene der Leiterplatte ist dieser problemlos in den üblichen Fertigungsprozess der Leiterplatte intergrierbar.