公开(公告)号：EP1592288A1

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：EP05006902.0

申请日：2005-03-30

申请人： Fuba Printed Circuits GmbH

发明人： Freye, Jens ,  Novotny, Martin ,  Biener, Leo

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K3/4046 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10416

摘要： Eine elektrische Leiterplatte, die aus mehreren, dielektrischen Trägerschichten (1,2,3) besteht, zwischen denen sich jeweils Leiterbilder (4,5) befinden, wobei die Außenseiten ebenfalls mit Leiterbildern (5,7) belegt sind, ist zur Verbesserung der Wärmeabfuhr mit einer durchgängigen Ausnehmung (8) versehen, deren Innenseiten mit einer Metallisierungsschicht (12) gleichförmig überzogen sind. Die Metallisierungsschicht (12) steht mit den Leiterbildern (4,5,6,7) zumindest in einem wärmeleitfähigen Kontakt und es ist in die Ausnehmung (8) im Übrigen, den Innenraum der Metallisierungsschicht (12) ausfüllend, ein aus einem metallischen Werkstoff bestehender Wärmeleitblock (9) eingesetzt, der sich gleichförmig durch die gesamte Leiterplatte hindurcherstreckt und in deren jeweiliger Ober- bzw. Unterseite endet. Der Wärmeleitblock (9) steht mit der Metallisierungsschicht (12) ebenfalls in einer wärmeleitfähigen Verbindung. Mittels Oberflächenmetallisierungsschichten (10,11), welche die zugekehrten Stirnseiten des Wärmeleitblockes (9) in den jeweiligen ober- und unterseitigen Ebenen der Wärmeplatte überragen, ist diese zusätzlich formschlüssig innerhalb der Ausnehmung (8) festgelegt. Die in den einzelnen Leiterbildern (4,5,6,7) betrieblich entwickelte Verlustwärme kann auf diesem Wege sehr effektiv abgeführt und über die äußeren Oberflächen der Metallisierungsschichten (10,11) entweder an die Umgebung oder eine mit diesen in thermischer Berührung stehende sonstige Wärmesenke abgeführt werden. Infolge flächigen Erstreckung des Wärmeleitblockes in der Grundebene der Leiterplatte ist dieser problemlos in den üblichen Fertigungsprozess der Leiterplatte intergrierbar.

摘要翻译： 电介质支撑层（DSL）（1-3）的一面上，导电图案（CP）（4-7）表示一个电路，并具有一个平坦的金属导热块（FMHCB）（9） DSL中的通用凹槽（8）用于与CP的导热接触。 FMHCB的前侧（9'，9“）与印刷电路板的顶部（13）和底部（14）的表面齐平地延伸。