发明授权
- 专利标题： Semiconductor device manufacturing method
- 专利标题（中）： 用于制造半导体器件的方法
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申请号： EP05020906.3申请日： 2005-09-26
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公开(公告)号： EP1641039B1公开(公告)日： 2009-01-21
- 发明人: Noma, Takashi , Okada Kazuo , Yamada Hiroshi , Iida, Masanori
- 申请人： SANYO ELECTRIC CO., LTD.
- 申请人地址： 5-5, Keihanhondori 2-chome Moriguchi-shi, Osaka 570-8677 JP
- 专利权人： SANYO ELECTRIC CO., LTD.
- 当前专利权人： SANYO ELECTRIC CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 5-5, Keihanhondori 2-chome Moriguchi-shi, Osaka 570-8677 JP
- 代理机构： Glawe, Delfs, Moll
- 优先权： JP2004276307 20040924
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/485 ; H01L21/60
公开/授权文献
- EP1641039A1 Semiconductor device manufacturing method 公开/授权日：2006-03-29
信息查询
IPC分类:
