发明授权
EP2206149B1 HF-CHIPMODUL, HF-BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HF-BAUGRUPPE
有权
RF芯片模块，RF模块和用于生产RF模块的方法
- 专利标题： HF-CHIPMODUL, HF-BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HF-BAUGRUPPE
- 专利标题（英）： EP2206149B1 - Hf chip module, hf assembly and method for producing an hf assembly
- 专利标题（中）： RF芯片模块，RF模块和用于生产RF模块的方法
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申请号： EP08804103.3申请日： 2008-09-12
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公开(公告)号： EP2206149B1公开(公告)日： 2017-11-15
- 发明人: WOSTRADOWSKI, Uwe , BRUEGGEMANN, Oliver , WEIKERT, Lars , HANSEN, Thomas , SCHMIDT, Ewald
- 申请人： Robert Bosch GmbH
- 申请人地址： Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart DE
- 专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人地址： Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart DE
- 优先权： DE102007051875 20071030
- 国际公布： WO2009056387 20090507
- 主分类号： H01L23/66
- IPC分类号： H01L23/66 ; H01L25/00 ; H01Q23/00 ; H01L21/60
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