发明公开
- 专利标题： Bauelement auf Basis organischer Elektronik
- 专利标题（英）： Component based on organic electronics
- 专利标题（中）： 基于有机电子部件
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申请号： EP13005664.1申请日： 2009-09-02
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公开(公告)号： EP2706585A3公开(公告)日： 2017-01-25
- 发明人: Schmid, Günter , Taroata, Dan
- 申请人： Siemens Aktiengesellschaft
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 专利权人： Siemens Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Siemens Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 优先权： DE102008048446 20080923; DE102009016659 20090407
- 主分类号： H01L51/05
- IPC分类号： H01L51/05 ; H05K3/38 ; H05K1/16 ; H01G4/33 ; H01G4/18
摘要：
Die Erfindung betrifft eine neuartige Ankergruppe für organische dielektrische Verbindungen, wie sie insbesondere bei der Herstellung organisch basierter Kondensatoren eingesetzt werden. Hier werden erstmals Kondensatoren beschrieben, die sich in einem Parallelprozess auf einem Prepreg oder anderen gängigen Leiterplattensubstraten ohne Zusatzmetallisierung auf Kupfer herstellen lassen. Im Anschluss daran kann die vorgefertigte Kondensatorlage in die Leiterplatte integriert werden, wodurch sich für die Oberfläche der Leiterplatte ein Platz-/Kostengewinn ergibt.
公开/授权文献
- EP2706585A2 Bauelement auf Basis organischer Elektronik 公开/授权日：2014-03-12
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