发明公开
EP2738799A4 MULTILAYER SINTERED CERAMIC WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING WIRING BOARD
审中-公开
层叠烧结陶瓷电路基板与半导体外壳，电路板
- 专利标题： MULTILAYER SINTERED CERAMIC WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING WIRING BOARD
- 专利标题（中）： 层叠烧结陶瓷电路基板与半导体外壳，电路板
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申请号： EP11870478申请日： 2011-07-29
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公开(公告)号： EP2738799A4公开(公告)日： 2015-06-17
- 发明人: TANI MAKOTO , HIRAI TAKAMI , YANO SHINSUKE , NANATAKI TSUTOMU
- 申请人： NGK INSULATORS LTD
- 专利权人： NGK INSULATORS LTD
- 当前专利权人： NGK INSULATORS LTD
- 优先权： JP2011067519 2011-07-29
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; H01L23/15 ; H01L23/32 ; H01L23/498 ; H05K3/46
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IPC分类:
