发明公开
- 专利标题: CIRCUIT INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
- 专利标题(英): Integrated circuit and method for manufacturing same
- 专利标题(中): 集成电路及其制造方法
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申请号: EP16166144.2申请日: 2016-04-20
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公开(公告)号: EP3188234A1公开(公告)日: 2017-07-05
- 发明人: PIAZZA, Fausto , LAGRASTA, Sebastien , BIANCHI, Raul Andres , JEANNOT, Simon
- 申请人: STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
- 申请人地址: 850, rue Jean Monnet 38920 Crolles FR
- 专利权人: STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
- 当前专利权人: STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
- 当前专利权人地址: 850, rue Jean Monnet 38920 Crolles FR
- 代理机构: Thibon, Laurent
- 优先权: FR1563435 20151229
- 主分类号: H01L27/06
- IPC分类号: H01L27/06 ; H01L27/11546 ; H01L29/66 ; H01L21/8234 ; H01L27/11541
摘要:
L'invention concerne un circuit intégré comprenant un transistor MOS haute tension, HV, et au moins un condensateur, CAPA, dans lequel :
l'empilement de grille (11) du transistor HV comporte une première couche isolante (5, 7) reposant sur une couche semiconductrice (1) et revêtue d'un premier silicium polycristallin (9) ;
le condensateur CAPA comporte une première électrode (13) en le premier silicium polycristallin, et une deuxième électrode (25) en un deuxième silicium polycristallin (23) reposant au moins en partie sur la première électrode, un isolant (15, 17, 19) séparant la deuxième électrode de la couche semiconductrice et de la première électrode ;
des premiers espaceurs en oxyde de silicium (39) bordent latéralement la deuxième électrode (25) et l'empilement de grille (11) du transistor HV ; et
des deuxièmes espaceurs en nitrure de silicium (41) bordent les premiers espaceurs (39).
l'empilement de grille (11) du transistor HV comporte une première couche isolante (5, 7) reposant sur une couche semiconductrice (1) et revêtue d'un premier silicium polycristallin (9) ;
le condensateur CAPA comporte une première électrode (13) en le premier silicium polycristallin, et une deuxième électrode (25) en un deuxième silicium polycristallin (23) reposant au moins en partie sur la première électrode, un isolant (15, 17, 19) séparant la deuxième électrode de la couche semiconductrice et de la première électrode ;
des premiers espaceurs en oxyde de silicium (39) bordent latéralement la deuxième électrode (25) et l'empilement de grille (11) du transistor HV ; et
des deuxièmes espaceurs en nitrure de silicium (41) bordent les premiers espaceurs (39).
公开/授权文献
- EP3188234B1 CIRCUIT INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION 公开/授权日:2020-10-21
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