STRAIN RELIEF EPITAXIAL LIFT-OFF VIA PRE-PATTERNED MESAS

发明授权

EP3271950B1 STRAIN RELIEF EPITAXIAL LIFT-OFF VIA PRE-PATTERNED MESAS 有权

专利标题： STRAIN RELIEF EPITAXIAL LIFT-OFF VIA PRE-PATTERNED MESAS
申请号： EP16715932.6

申请日： 2016-03-18
公开(公告)号： EP3271950B1

公开(公告)日： 2019-03-06
发明人: FORREST, Stephen, R. , LEE, Kyusang , FAN, Dejiu
申请人： The Regents Of The University Of Michigan
申请人地址： Office of Technology Transfer 1600 Huron Parkway 2nd Floor Ann Arbor, Michigan 48109 US
专利权人： The Regents Of The University Of Michigan
当前专利权人： The Regents Of The University Of Michigan
当前专利权人地址： Office of Technology Transfer 1600 Huron Parkway 2nd Floor Ann Arbor, Michigan 48109 US
代理机构： Finnegan Europe LLP
优先权： US201562134833P 20150318
国际公布： WO2016149629 20160922
主分类号： H01L31/18
IPC分类号： H01L31/18 ; H01L21/78

公开/授权文献

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L31/00	对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00）
H01L31/18	.专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备