- 专利标题： PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UNE PUCE MICROÉLECTRONIQUE SUR UN ÉLEMENT FILAIRE
- 专利标题（英）： METHOD FOR JOINING A MICROELECTRONIC CHIP TO A WIRE ELEMENT
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申请号： EP18719983.1申请日： 2018-04-16
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公开(公告)号： EP3613074A1公开(公告)日： 2020-02-26
- 发明人: ROLLAND, Delphine , MACKANIC, Christopher , ANDIA VERA, Gianfranco , ARENE, Emmanuel
- 申请人： PRIMO1D
- 申请人地址： 7 Parvis Louis Neel 38040 Grenoble Cedex 9 FR
- 专利权人： PRIMO1D
- 当前专利权人： PRIMO1D
- 当前专利权人地址： 7 Parvis Louis Neel 38040 Grenoble Cedex 9 FR
- 代理机构： IP Trust
- 优先权： FR1753404 20170419
- 国际公布： WO2018193198 20181025
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; G06K19/02 ; H01L21/60 ; H01L21/58 ; H01L23/488 ; H01L23/49 ; H01L23/48 ; H01L21/50 ; H01L23/58 ; H01L25/00
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