- 专利标题： BONDED SUBSTRATE, METAL CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD
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申请号： EP19867041.6申请日： 2019-09-27
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公开(公告)号： EP3860317B1公开(公告)日： 2024-07-24
- 专利权人： Denka Company Limited
- 当前专利权人： Denka Company Limited
- 当前专利权人地址： 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome Chuo-ku
- 代理机构： Gulde & Partner
- 优先权： JP 18181383 2018.09.27
- 国际申请： JP2019038172 2019.09.27
- 国际公布： WO2020067427 2020.04.02
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H01L23/36 ; H01L23/373 ; H05K3/38 ; H05K1/03
公开/授权文献
- EP3860317A1 BONDED SUBSTRATE, METAL CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD 公开/授权日：2021-08-04
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