- 专利标题： AUTOMATED REDISTRIBUTION LAYER POWER CONNECTIONS
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申请号： EP22754644.7申请日： 2022-07-21
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公开(公告)号： EP4381416A1公开(公告)日： 2024-06-12
- 发明人: VENKATRAMANI, Rajagopalan , GADDI, Renato Dimatula , SURELL, Dennis Glenn Lozanta , MARTINEZ, Liane
- 申请人： Advanced Micro Devices, Inc. , ATI Technologies ULC
- 申请人地址： US Santa Clara, CA 95054 2485 Augustine Drive
- 专利权人： Advanced Micro Devices, Inc.,ATI Technologies ULC
- 当前专利权人： Advanced Micro Devices, Inc.,ATI Technologies ULC
- 当前专利权人地址： US Santa Clara, CA 95054 2485 Augustine Drive
- 代理机构： Hancox, Jonathan Christopher
- 优先权： US 2163228550P 2021.08.02
- 国际申请： US2022037903 2022.07.21
- 国际公布： WO2023014514 2023.02.09
- 主分类号： G06F30/394
- IPC分类号： G06F30/394 ; G06F30/398 ; G06F113/18 ; G06F115/12
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