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发明专利
JP2010517280A Electronic components 审中-公开

Electronic components
摘要：
本発明は、半導体材料からなる基板（３）上に金属層（９）を有する電子的構成部材に関し、この場合金属層（９）と基板（３）との間には、拡散遮断層（７）が形成されており、この拡散遮断層は、金属層（９）の金属に対して小さな拡散係数を有する材料から完成されている。
摘要（英）：

The present invention relates to an electronic component having a substrate (3) metal layers on (9) of semiconductor material, between this metal layer (9) and the substrate (3), the diffusion barrier layer (7 ) is formed, the diffusion blocking layer is completed from a material having a small diffusion coefficient with respect to the metal of the metal layer (9).

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