Invention Patent
- Patent Title: ウエハの封止方法及びウエハレベル封止用樹脂組成物
- Patent Title (English): Method for sealing wafer, and resin composition for wafer level sealing use
- Patent Title (中): 用于密封水的方法和用于水平密封的树脂组合使用
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Application No.: JP2013212632Application Date: 2013-10-10
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Publication No.: JP2015076542APublication Date: 2015-04-20
- Inventor: 串原 直行 , 長田 将一 , 隅田 和昌 , 植原 達也 , 萩原 健司
- Applicant: 信越化学工業株式会社
- Applicant Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Agent 好宮 幹夫
- Main IPC: H01L23/31
- IPC: H01L23/31 ; C08G73/06 ; H01L21/56 ; H01L23/29
Abstract:
【課題】封止後の反りが小さく、かつ封止後の研磨工程や個片化工程を容易に行うことができるウエハの封止方法を提供する。 【解決手段】シアネートエステル樹脂を含有するウエハレベル封止用樹脂組成物を用いてウエハを一括封止するウエハの封止方法であって、前記ウエハレベル封止用樹脂組成物の硬化促進剤として有機系硬化促進剤を用い、前記ウエハレベル封止用樹脂組成物としてガラス転移温度が170℃以上、かつガラス転移温度未満における線膨張係数が60ppm/℃以下である樹脂組成物を用い、120℃〜200℃の成型温度で前記ウエハの一括封止を行うことを特徴とするウエハの封止方法。 【選択図】なし
Public/Granted literature
- JP6231344B2 ウエハの封止方法及びウエハレベル封止用樹脂組成物 Public/Granted day:2017-11-15
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IPC分类:
