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公开(公告)号：JP6907393B1
公开(公告)日：2021-07-21
申请号：JP2020132827
申请日：2020-08-05
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08K3/013 , C08K5/54 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L45/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L101/00
Abstract: 【課題】硬化物の表面に形成されたメッキ層が硬化物から剥がれず、また、硬化物にクラックも発生しない硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(A)熱硬化性樹脂、(B)レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤、(C)無機充填材、及び(D)カップリング剤を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記(D)カップリング剤が、トリアジン官能基型、イソシアネート官能基型、イソシアヌル酸官能基型、ベンゾトリアゾール官能基型、酸無水物官能基型、アザシラシクロペンタン官能基型、イミダゾール官能基型及び不飽和基含有シランカップリング剤からなる群から選択される一種以上を含み、かつ、メルカプトシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤及びエポキシシランカップリング剤以外のものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019036642A
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2017157164
申请日：2017-08-16
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】硬化前の状態において可とう性に優れ、ハンドリング性が良好であるとともに、保存安定性及び成形性にも優れる半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シートを提供することを目的とする。 【解決手段】 (A)結晶性を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型エポキシ樹脂、 (B)前記(A)成分以外の25℃で非流動性であるエポキシ樹脂、 (C)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物、 (D)無機充填材、及び (E)ウレア系硬化促進剤、 を含有する組成物をシート状に成形したものであることを特徴とする半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シート。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021011528A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2019125935
申请日：2019-07-05
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】硬化性に優れる組成物であって、その硬化物の表面又は内部に無電解メッキ処理により金属層(メッキ層)を、選択的かつ容易に形成可能な、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物を有する半導体装置の提供。 【解決手段】 (A)エポキシ樹脂 (B)フェノール系硬化剤 (C)ウレア構造を有する硬化促進剤 (D)レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤 及び (E)無機充填材 を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019135288A
公开(公告)日：2019-08-15
申请号：JP2018018443
申请日：2018-02-05
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】硬化前の状態において可とう性に優れ、ハンドリング性が良好でありつつ、硬化後に高いガラス転移温度を有しながらも、保存安定性及び成形性にも優れる半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シートを提供する。 【解決手段】(A)結晶性を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型エポキシ樹脂、 (B)前記(A)成分以外の25℃で固体の多官能型エポキシ樹脂、 (C)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物、 (D)無機充填材、及び (E)融点が170℃以上であり、1分子中に1個又は2個のヒドロキシメチル基を有するイミダゾール系硬化促進剤、 を含有する組成物をシート状に成形したものである半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シート。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2015116768A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013262390
申请日：2013-12-19
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】顆粒物間の擦れ等による微粉の発生が少なく、凝集ができにくいコンプレッション成形に最適な顆粒状樹脂組成物を与える方法を提供する。 【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分として含有する組成物を、1軸又は2軸の押出混練機を用いて溶融混練し、先端に設置した間隔が0.5〜2.0mmである複数のスリットを有するTダイを通過させ、更に冷却することにより、紐状の混練組成物を得、次いで該混練組成物を円筒スクリーンを具備した破砕型造粒機により造粒することを特徴とする顆粒状半導体封止用樹脂組成物の製造方法。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种最适于压缩成型的颗粒状树脂组合物，其中通过在颗粒之间摩擦产生的细粉末的产生较少，难以发生内聚。溶解性：在制备颗粒状半导体密封用树脂组合物的方法中， 将含有热固化树脂，无机填料和固化加速作为必要成分的组合物通过使用单轴或双轴捏合挤出机进行熔融捏合，并使其通过安装在末端的具有多个 的狭缝，间隔为0.5〜2.0mm，进一步冷却，得到线状捏合组合物。 然后，将捏合的组合物通过装有圆柱形筛的破碎式造粒机造粒。
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公开(公告)号：JP2021020996A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019137457
申请日：2019-07-26
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】誘電特性に優れる硬化物を与え、硬化物表面または内部の、レーザーで照射した部分のみにメッキ層を形成することができる、熱硬化性マレイミド樹脂組成物の提供。 【解決手段】 (A)1分子中に、少なくとも1つのダイマー酸骨格、少なくとも1つの炭素数6以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも2つの環状イミド基を含有する環状イミド化合物 及び (B)下記式(1) AB 2 O 4 (1) (式中、Aは鉄、銅、ニッケル、コバルト、亜鉛、マグネシウム及びマンガンから選ばれる1種もしくは2種以上の金属元素であり、Bは鉄又はクロムであり、ただしA及びBは同時に鉄ではない) の平均組成式で示され、スピネル構造を有する金属酸化物であるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤 を含む熱硬化性マレイミド樹脂組成物。 【選択図】なし
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