Invention Patent
- Patent Title: 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
- Patent Title (English): Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
- Patent Title (中): 用于封装半导体和半导体器件的树脂组合物
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Application No.: JP2014050160Application Date: 2014-03-13
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Publication No.: JP2015174874APublication Date: 2015-10-05
- Inventor: 長田 将一 , 萩原 健司 , 横田 竜平
- Applicant: 信越化学工業株式会社
- Applicant Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Agent 松井 光夫
- Main IPC: H01L23/29
- IPC: H01L23/29 ; H01L23/31 ; C08G59/20
Abstract:
【課題】ガラス転移温度が高く、高温下での機械的強度及び電気絶縁性に優れ、かつ、吸湿性が低く、高温下に長期保管したときの熱分解が少なく、耐ハンダリフロー特性に優れる硬化物を与え、成形性に優れる樹脂組成物の提供。 【解決手段】下記(A)成分〜(D)成分を(A)〜(C)成分の合計を100質量部として下記の量含む組成物。(A)式(1)で表されるエポキシ化合物 (B)アルケニル基含有エポキシ化合物とオルガノポリシロキサンとのヒドロシリル化反応により得られる共重合物2〜20質量部、(C)フェノール化合物20〜50質量部及び(D)無機充填剤150〜1500質量部 【選択図】なし
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IPC分类:
