发明专利
- 专利标题： ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法
- 专利标题（英）： JP2018198333A - Fan-out semiconductor package and a method of manufacturing the same
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申请号： JP2018166145申请日： 2018-09-05
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公开(公告)号： JP2018198333A公开(公告)日： 2018-12-13
- 发明人: パク、ダエ ヒュン , キム、ハン , ファ、カン ヘオン , コ、ヨウン グヮン , シム、ジュン ホ
- 申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 申请人地址： 大韓民国、キョンギ−ド、スウォン−シ、ヨントン−グ、(マエタン−ドン)マエヨン−ロ 150
- 专利权人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 当前专利权人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 当前专利权人地址： 大韓民国、キョンギ−ド、スウォン−シ、ヨントン−グ、(マエタン−ドン)マエヨン−ロ 150
- 代理商 龍華国際特許業務法人
- 优先权： KR10-2015-0065177 2015-05-11 KR10-2015-0139682 2015-10-05 KR10-2016-0047455 2016-04-19
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H05K3/46 ; H01L23/12
摘要：
【課題】本発明は、電子部品パッケージ及びその製造方法に関する。 【解決手段】本発明は、貫通孔を有するフレームと、上記フレームの貫通孔に配置された電子部品と、上記フレーム及び上記電子部品の一側に配置された再配線部と、を含み、上記フレームの内部には、上記再配線部を介して上記電子部品と電気的に連結された一つ以上の第1配線層が配置されている、電子部品パッケージ及びその製造方法に関する。 【選択図】図3
公开/授权文献
- JP6683780B2 ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法 公开/授权日：2020-04-22
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