-
公开(公告)号：JP2018198333A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2018166145
申请日：2018-09-05
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 【課題】本発明は、電子部品パッケージ及びその製造方法に関する。 【解決手段】本発明は、貫通孔を有するフレームと、上記フレームの貫通孔に配置された電子部品と、上記フレーム及び上記電子部品の一側に配置された再配線部と、を含み、上記フレームの内部には、上記再配線部を介して上記電子部品と電気的に連結された一つ以上の第1配線層が配置されている、電子部品パッケージ及びその製造方法に関する。 【選択図】図3
-
公开(公告)号：JP5737882B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2010186182
申请日：2010-08-23
发明人： カン、サン ヒュン , ファ、カン ヘオン , クオン、サン ホーン , チョ、ジョーン イェオブ , キム、サン ヒュク
IPC分类号： H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30 , C04B35/468
CPC分类号： C04B35/4682 , C04B35/49 , H01G4/1245 , H01G4/30 , C04B2235/3206 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3418 , C04B2235/3817 , C04B2235/3839 , C04B2235/5409 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/663 , C04B2235/79
-
公开(公告)号：JP2019041092A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2018073500
申请日：2018-04-05
发明人： キム、ジン ウー , チョイ、チャン ハク , ファ、カン ヘオン , ヨーン、ソク ヒュン , リー、セウン ホー
IPC分类号： C04B35/465 , C04B35/628 , H01G4/30
摘要： 【課題】誘電率が高く、且つ信頼性に優れた誘電体粉末及びそれを用いた積層型セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】本発明の実施形態による積層型セラミック電子部品は、誘電層、及び誘電層を挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含む本体部と、本体部の外側に配置され、内部電極と電気的に連結される外部電極と、を含み、誘電層は、ABO 3 (Aは、Ba、Sr、及びCaのうち少なくとも1つであり、Bは、Ti、Zr、及びHfのうち少なくとも1つである)で表される母材及び希土類元素を含むドープ物質を含む半導性または導電性の結晶粒(grain)コア領域と、結晶粒コア領域を囲む絶縁性の結晶粒シェル領域と、を含む結晶粒を含む。 【選択図】図3
-
-
公开(公告)号：JP2016213466A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2016093940
申请日：2016-05-09
CPC分类号： H01L24/20 , H01L24/19 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001
摘要： 【課題】電子部品の歩留まり低下を最小化することができる電子部品パッケージ及びそれを効率的に製造することができる方法を提供する。 【解決手段】貫通孔110Xを有するフレーム110と、フレームの貫通孔に配置された電子部品と、フレーム及び電子部品の一側に配置された再配線部140,150と、を含み、フレームの内部には、再配線部を介して電子部品と電気的に連結された一つ以上の第1配線層112が配置されている。 【選択図】図3
摘要翻译： 降低电子元件的产率的方法，可以有效地制造它和电子部件封装可以被最小化。 具有通孔110X的帧110，包括设置在所述框架的所述通孔的电子部件，和再布线部设置在所述框架的一侧，并且所述电子元件140和150，和所述框架的内 一个或多个通过再布线部的第一布线层112电连接到所述电子部件的布置。 点域
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.161 秒)
