Invention Patent
- Patent Title: 回路基板
- Patent Title (English): a circuit board
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Application No.: JP2014226893Application Date: 2014-11-07
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Publication No.: JP5992028B2Publication Date: 2016-09-14
- Inventor: 酒井 将司 , 出口 善行
- Applicant: 三菱電機株式会社
- Applicant Address: 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- Assignee: 三菱電機株式会社
- Current Assignee: 三菱電機株式会社
- Current Assignee Address: 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- Agent 曾我 道治; 梶並 順; 大宅 一宏; 上田 俊一; 吉田 潤一郎; 飯野 智史; 武井 義一
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46 ; H05K1/02 ; H05K7/06 ; H05K7/20 ; H01L21/60 ; H01L23/13 ; H01L23/427 ; H01L23/12
Public/Granted literature
- JP2016092283A 回路基板 Public/Granted day:2016-05-23
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