Invention Patent
- Patent Title: 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム
- Patent Title (English): JP6260814B2 - Electronic component mounting method, the electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting system
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Application No.: JP2013517890Application Date: 2012-06-01
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Publication No.: JP6260814B2Publication Date: 2018-01-17
- Inventor: 佐伯 翼 , 和田 義之 , 本村 耕治 , 境 忠彦
- Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Applicant Address: 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- Assignee: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Current Assignee: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- Agent 特許業務法人河崎・橋本特許事務所; 河崎 眞一
- Priority: JP2011124483 2011-06-02
- International Application: JP2012003626 JP 2012-06-01
- International Announcement: WO2012164957 JP 2012-12-06
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34
Public/Granted literature
- JPWO2012164957A1 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム Public/Granted day:2015-02-23
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