- 专利标题： 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム
- 专利标题（英）： JP6260814B2 - Electronic component mounting method, the electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting system
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申请号： JP2013517890申请日： 2012-06-01
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公开(公告)号： JP6260814B2公开(公告)日： 2018-01-17
- 发明人: 佐伯 翼 , 和田 義之 , 本村 耕治 , 境 忠彦
- 申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 申请人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- 专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- 代理商 特許業務法人河崎・橋本特許事務所; 河崎 眞一
- 优先权： JP2011124483 2011-06-02
- 国际申请： JP2012003626 JP 2012-06-01
- 国际公布： WO2012164957 JP 2012-12-06
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34
公开/授权文献
- JPWO2012164957A1 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム 公开/授权日：2015-02-23
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