半導体装置、半導体装置の製造方法および電力変換装置

发明专利

JP6300236B2 半導体装置、半導体装置の製造方法および電力変換装置有权

专利标题： 半導体装置、半導体装置の製造方法および電力変換装置
专利标题（英）： JP6300236B2 - Semiconductor device, manufacturing method and the power converter apparatus of a semiconductor device
申请号： JP2015036099

申请日： 2015-02-26
公开(公告)号： JP6300236B2

公开(公告)日： 2018-03-28
发明人: 古川智康 , 白石正樹 , 中野広 , 守田俊章
申请人： 株式会社日立製作所 , 株式会社日立パワーデバイス
申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号
专利权人： 株式会社日立製作所,株式会社日立パワーデバイス
当前专利权人： 株式会社日立製作所,株式会社日立パワーデバイス
当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号
代理商 特許業務法人磯野国際特許商標事務所
主分类号： H01L21/329
IPC分类号： H01L21/329 ; H01L29/868 ; H01L29/861 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L25/065 ; H01L21/52 ; H02M7/5387 ; H01L21/28

公开/授权文献

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18	...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/328	....制造双极型器件，例如二极管、晶体管、晶闸管的台阶式工艺
H01L21/329	.....包括1个或两个电极的器件，例如二极管