半導体モジュール及びその製造方法
    7.
    发明专利
    半導体モジュール及びその製造方法 审中-公开
    半导体模块及其制造方法

    公开(公告)号:JP2016167527A

    公开(公告)日:2016-09-15

    申请号:JP2015046623

    申请日:2015-03-10

    CPC classification number: H01L2224/48091 H01L2224/73265

    Abstract: 【課題】 高温環境であっても接続信頼性に優れる半導体モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明に係る半導体モジュールは、配線層を有する基板と、基板に搭載され、表面に電極を有する半導体素子と、半導体素子の電極と焼結金属層を介して接合された導電板と、を備え、半導体素子表面の電極は、非アクティブエリアであるゲート配線部によって複数の電極に分割されており、焼結金属層は、非アクティブエリア上の領域が他の領域よりも焼結密度が低いことを特徴とする。 【選択図】図4

    Abstract translation: 要解决的问题:即使在高温环境下也提供连接可靠性优异的半导体模块。本实施方式的半导体模块包括:具有布线层的基板; 半导体元件,其安装在所述基板上并且在表面上具有电极; 以及通过烧结金属层与半导体元件的电极接合的导电板。 半导体元件表面上的电极通过作为非活性区域的栅极布线部分分成多个电极,并且在烧结金属层中,非活性区域上的区域的烧结密度低于其它区域的烧结密度。 选择图:图4

    半導体モジュール
    8.
    发明专利
    半導体モジュール 审中-公开
    半导体模块

    公开(公告)号:JP2016143685A

    公开(公告)日:2016-08-08

    申请号:JP2015016283

    申请日:2015-01-30

    Abstract: 【課題】ジャンクション温度が高くなっても接続信頼性に優れる半導体モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】表面電極及び裏面電極を備える半導体チップ101が回路基板に搭載された構成の半導体モジュールであって、半導体チップの裏面電極106’と回路基板の配線102を接続した第1の焼結接合層105と、半導体チップの表面電極106と導電板150とを接続した第2の焼結接合層105’を備え、第2の焼結接合層105’よりも第1の焼結接合層105の剛性が高いことを特徴とする。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:提供即使结温变高,连接可靠性优异的半导体模块。本发明公开了一种半导体模块,其具有如下构造:具有表面电极和背面电极的半导体芯片101 安装在电路板上。 该半导体模块包括:第一烧结结层105,其中半导体芯片的背电极106'和电路板的布线102连接; 和第二烧结结层105',其中半导体芯片的表面电极106和导电板150连接。 第一烧结结层105的刚性高于第二烧结结层105'的刚性。图2

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