Invention Patent
- Patent Title: 半導体部品、半導体ウェハ部品、半導体部品の製造方法、及び、接合構造体の製造方法
- Patent Title (English): Semiconductor component, a semiconductor wafer component, a method of manufacturing a semiconductor component, and method for manufacturing a joined structure
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Application No.: JP2011523550Application Date: 2010-07-20
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Publication No.: JPWO2011010450A1Publication Date: 2012-12-27
- Inventor: 秀敏 北浦 , 秀敏 北浦 , 彰男 古澤 , 彰男 古澤 , 茂昭 酒谷 , 茂昭 酒谷 , 太一 中村 , 太一 中村 , 松尾 隆広 , 隆広 松尾
- Applicant: パナソニック株式会社
- Assignee: パナソニック株式会社
- Current Assignee: パナソニック株式会社
- Priority: JP2009172709 2009-07-24
- Main IPC: H01L21/52
- IPC: H01L21/52 ; B23K35/26 ; C22C12/00
Abstract:
本発明の半導体部品は、半導体素子(101)と、半導体素子(101)の一方の面に形成された、Biを主成分とする接合材料を含む接合層(102)とを備え、接合層(102)の半導体素子(101)と接する面とは反対側の面に、凸部(103)が形成されている半導体部品(100)である。この半導体部品(100)を用い、接合層(102)に対向して配置された電極(201)とを接合することにより、ボイドの発生を抑制することが出来る。
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