发明专利
- 专利标题: 接合体及びその製造方法
- 专利标题(英): Assembly and method of manufacturing the same
- 专利标题(中): 组件及其制造方法
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申请号: JP2015506819申请日: 2014-03-19
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公开(公告)号: JPWO2014148533A1公开(公告)日: 2017-02-16
- 发明人: 有仁枝 泉 , 有仁枝 泉 , 義政 小林 , 義政 小林 , 森本 健司 , 健司 森本 , 川崎 真司 , 真司 川崎
- 申请人: 日本碍子株式会社
- 申请人地址: 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号
- 专利权人: 日本碍子株式会社
- 当前专利权人: 日本碍子株式会社
- 当前专利权人地址: 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号
- 代理商 特許業務法人アイテック国際特許事務所
- 优先权: JP2013056631 2013-03-19
- 主分类号: C04B37/00
- IPC分类号: C04B37/00
摘要:
本発明の接合体20は、多孔質のセラミックスからなる第1部材22と、金属からなる第2部材24と、第1部材22と第2部材24とを接合する遷移金属の酸化物セラミックスの接合部30と、を備えている。あるいは、接合体は、緻密材からなる第1部材と、緻密材からなる第2部材と、第1部材と第2部材とを接合する遷移金属の酸化物セラミックスの接合部と、を備えているものとしてもよい。
公开/授权文献
- JP6373256B2 接合体及びその製造方法 公开/授权日:2018-08-15
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