Invention Patent
- Patent Title: プローブカードおよびこのプローブカードが備える積層配線基板
- Patent Title (English): Laminated wiring board provided in the probe card and the probe card
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Application No.: JP2016542562Application Date: 2015-08-07
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Publication No.: JPWO2016024534A1Publication Date: 2017-05-25
- Inventor: 竹村 忠治 , 忠治 竹村
- Applicant: 株式会社村田製作所
- Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee: 株式会社村田製作所
- Priority: JP2014163875 2014-08-11
- Main IPC: G01R1/073
- IPC: G01R1/073 ; H05K1/02 ; H05K1/16 ; H05K3/46
Abstract:
電源ラインに想定外の大電流が流れた場合の修復コストの低減を図ることができるプローブカードを提供する。被検査物の電気検査に使用されるプローブカード1aは、マザー基板2と、該マザー基板2の一方主面に実装された積層配線基板3aと、マザー基板2に設けられた外部電極7aと、積層配線基板3aのマザー基板2と反対側の主面に形成され、被検査物に電源を供給するためのプローブピン5aが接続される接続電極11aと、外部電極7aと接続電極11aとを接続する電源ラインPLと、該電源ラインPLに挿入され電流容量が電源ラインPLよりも小さいヒューズ配線20aを有する溶断部19とを備え、電源ラインPLは、積層配線基板3aの表面に露出した露出部19を有し、溶断部19が、電源ラインPLの露出部18に設けられている。
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