发明专利
- 专利标题： 基板積層体の製造方法及び積層体
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申请号： JP2019040845申请日： 2019-10-17
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公开(公告)号： JPWO2020085183A1公开(公告)日： 2021-10-07
- 发明人: 茅場 靖剛 , 鎌田 潤 , 中村 雄三
- 申请人： 三井化学株式会社
- 申请人地址： 東京都港区東新橋一丁目5番2号
- 专利权人： 三井化学株式会社
- 当前专利权人： 三井化学株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区東新橋一丁目5番2号
- 代理商 特許業務法人太陽国際特許事務所
- 优先权： JP2018202212 2018-10-26 JP2019101252 2019-05-30
- 主分类号： C09J201/00
- IPC分类号： C09J201/00 ; C09J183/04 ; C09J5/06 ; B32B7/12 ; H01L21/02
摘要：
第1の基板及び第2の基板の少なくとも一方の表面上に、接合材料を付与する工程と、前記表面上に付与された前記接合材料を硬化して23℃における複合弾性率が10GPa以下である接合層を形成する工程と、形成された前記接合層を介して前記第1の基板と前記第2の基板とを接合する工程と、を備える基板積層体の製造方法。
公开/授权文献
- JP2019165215A 熱電変換素子 公开/授权日：2019-09-26
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