- 专利标题： 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法
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申请号： JP2019002789申请日： 2019-01-28
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公开(公告)号： JPWO2020157805A1公开(公告)日： 2021-11-25
- 发明人: 橋本 慎太郎 , 矢羽田 達也 , 舛野 大輔 , 谷口 紘平 , 中村 祐樹
- 申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 当前专利权人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 代理商 長谷川 芳樹; 清水 義憲; 平野 裕之
- 主分类号： C09J113/00
- IPC分类号： C09J113/00 ; C09J121/00 ; C09J133/00 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J7/30 ; C08G59/62 ; H01L21/52 ; C09J163/00
摘要：
熱硬化性樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有し、熱硬化性樹脂が脂環式環を有するエポキシ樹脂を含み、エラストマーがカルボキシ基を有するエラストマーを含む接着剤組成物が開示される。また、このような接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤が開示される。さらに、このようなフィルム状接着剤を用いた接着シート及び半導体装置の製造方法が開示される。
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