公开(公告)号：JPWO2020026757A1

公开(公告)日：2021-08-26

申请号：JP2019027610

申请日：2019-07-11

Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社

Inventor： 平本 祐也 ,  夏川 昌典 ,  谷口 紘平

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J161/20 ,  C09J7/30 ,  H01L21/52 ,  C09J163/00

Abstract: エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、エラストマーと、フィラーとを含有し、フィラーの含有量が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エラストマー、及びフィラーの総量を基準として、40〜68質量%であり、エポキシ樹脂が、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含む、接着剤組成物が開示される。

公开(公告)号：JP6926555B2

公开(公告)日：2021-08-25

申请号：JP2017052612

申请日：2017-03-17

Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社

Inventor： 國土 由衣 ,  山本 和弘 ,  谷口 紘平 ,  中村 祐樹

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

公开(公告)号：JP6977588B2

公开(公告)日：2021-12-08

申请号：JP2018013752

申请日：2018-01-30

Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社

Inventor： 國土 由衣 ,  山本 和弘 ,  谷口 紘平

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

公开(公告)号：JPWO2020157805A1

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：JP2019002789

申请日：2019-01-28

Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社

Inventor： 橋本 慎太郎 ,  矢羽田 達也 ,  舛野 大輔 ,  谷口 紘平 ,  中村 祐樹

IPC: C09J113/00 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C08G59/62 ,  H01L21/52 ,  C09J163/00

Abstract: 熱硬化性樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有し、熱硬化性樹脂が脂環式環を有するエポキシ樹脂を含み、エラストマーがカルボキシ基を有するエラストマーを含む接着剤組成物が開示される。また、このような接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤が開示される。さらに、このようなフィルム状接着剤を用いた接着シート及び半導体装置の製造方法が開示される。

公开(公告)号：JPWO2020067186A1

公开(公告)日：2021-09-02

申请号：JP2019037648

申请日：2019-09-25

Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社

Inventor： 國土 由衣 ,  橋本 慎太郎 ,  山本 和弘 ,  中村 奏美 ,  大平 恒則 ,  谷口 紘平 ,  平尾 昂平

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L21/52

Abstract: 半導体素子と半導体素子を搭載する支持部材とを接着するためのフィルム状接着剤が開示される。フィルム状接着剤は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、アクリルゴムと、複素環式化合物とを含有し、アクリルゴムの赤外吸収スペクトルにおいて、カルボニル基の伸縮振動に由来する吸収ピークの高さをP CO 、ニトリル基の伸縮振動に由来するピークの高さをP CN としたとき、P CO 及びP CN が下記式(1)の条件を満たし、フィルム状接着剤の厚みが50μm以下である。 P CN /P CO