Invention Patent
- Patent Title: 半導體裝置及封裝組件
- Patent Title (English): Semiconductor device and package assembly
- Patent Title (中): 半导体设备及封装组件
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Application No.: TW101147091Application Date: 2012-12-13
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Publication No.: TW201332073APublication Date: 2013-08-01
- Inventor: 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 何明哲 , HO, MING CHE
- Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Applicant Address: 新竹市
- Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Current Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Current Assignee Address: 新竹市
- Agent 洪澄文; 顏錦順
- Priority: 61/590,261 20120124;13/443,556 20120410
- Main IPC: H01L23/488
- IPC: H01L23/488
Abstract:
本發明提供一種半導體裝置，包括一止裂物設置於一凸塊底層金屬層上，此凸塊底層金屬層為具有至少二開口之空心圓柱體。
Public/Granted literature
- TWI567900B 半導體裝置及封裝組件 Public/Granted day:2017-01-21
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IPC分类:
