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公开(公告)号：TWI482250B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW101144266
申请日：2012-11-27
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 李明機 , LII, MIRNG JI , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13078 , H01L2224/13082 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201347132A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102113900
申请日：2013-04-19
发明人： 劉明凱 , LIU, MING KAI , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/538
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/50 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/52 , H01L24/13 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/17519 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81986 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805
摘要： 本發明一實施例提供一種堆疊封裝元件，包括：一第一封裝體，包括一第一晶片、一第一基板、以及一第一連接件，其中第一晶片配置於第一基板的一第一表面上，第一連接件連接第一基板的一第二表面；以及一第二封裝體，包括一第二晶片、一第二基板、一第二連接件、以及一閒置連接件，其中第二晶片配置於第二基板的一表面上，第二連接件與閒置連接件配置於第二基板的表面上，其中，第一連接件連接至第二連接件，閒置連接件不連接第一封裝體的任一連接件。
简体摘要： 本发明一实施例提供一种堆栈封装组件，包括：一第一封装体，包括一第一芯片、一第一基板、以及一第一连接件，其中第一芯片配置于第一基板的一第一表面上，第一连接件连接第一基板的一第二表面；以及一第二封装体，包括一第二芯片、一第二基板、一第二连接件、以及一闲置连接件，其中第二芯片配置于第二基板的一表面上，第二连接件与闲置连接件配置于第二基板的表面上，其中，第一连接件连接至第二连接件，闲置连接件不连接第一封装体的任一连接件。
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公开(公告)号：TW201347105A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102111828
申请日：2013-04-02
发明人： 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 劉明凱 , LIU, MING KAI , 謬佳君 , MIAO, CHIA CHUN , 呂俊麟 , LU, CHUN LIN
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/485
CPC分类号： H01L23/485 , G06F17/5068 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2201/10378
摘要： 本發明實施例之結構包含具有複數個焊球的基底，半導體晶片以及電性連接基底與半導體晶片的中介層，中介層包括第一側及與第一側相反的第二側，至少一第一禁止區穿過中介層延伸至這些焊球的每一個焊球上方，至少一主動貫穿導通孔從中介層的第一側延伸至中介層的第二側，其中至少一主動貫穿導通孔在至少一第一禁止區之外形成，且在至少一第一禁止區內無主動貫穿導通孔形成，以及至少一偽貫穿導通孔從中介層的第一側延伸至中介層的第二側，其中至少一偽貫穿導通孔在至少一第一禁止區內形成。
简体摘要： 本发明实施例之结构包含具有复数个焊球的基底，半导体芯片以及电性连接基底与半导体芯片的中介层，中介层包括第一侧及与第一侧相反的第二侧，至少一第一禁止区穿过中介层延伸至这些焊球的每一个焊球上方，至少一主动贯穿导通孔从中介层的第一侧延伸至中介层的第二侧，其中至少一主动贯穿导通孔在至少一第一禁止区之外形成，且在至少一第一禁止区内无主动贯穿导通孔形成，以及至少一伪贯穿导通孔从中介层的第一侧延伸至中介层的第二侧，其中至少一伪贯穿导通孔在至少一第一禁止区内形成。
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公开(公告)号：TW201806090A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105136457
申请日：2016-11-09
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 陳頡彥 , CHEN, CHIEH YEN , 王彥評 , WANG, YEN PING , 張守仁 , CHANG, SHOU ZEN
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/03 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06558 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2224/81
摘要： 一種封裝結構包含封裝、至少一第一模制材料與至少一第二半導體元件。封裝包含至少一第一半導體元件於其中，封裝具有頂表面。第一模制材料位於封裝之頂表面，並具有至少一開口於其中。封裝之頂表面之至少一區域被第一模制材料之開口所暴露。第二半導體元件位於封裝之頂表面，並被第一模制材料所模制。
简体摘要： 一种封装结构包含封装、至少一第一模制材料与至少一第二半导体组件。封装包含至少一第一半导体组件于其中，封装具有顶表面。第一模制材料位于封装之顶表面，并具有至少一开口于其中。封装之顶表面之至少一区域被第一模制材料之开口所暴露。第二半导体组件位于封装之顶表面，并被第一模制材料所模制。
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公开(公告)号：TWI567900B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW101147091
申请日：2012-12-13
发明人： 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 何明哲 , HO, MING CHE
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/488 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05111 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05551 , H01L2224/05555 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05686 , H01L2224/10125 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201503306A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103103108
申请日：2014-01-28
发明人： 劉明凱 , LIU, MING KAI , 呂俊麟 , LU, CHUN LIN , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 楊青峰 , YANG, CHING FENG , 王彥評 , WANG, YEN PING , 繆佳君 , MIAO, CHIA CHUN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05551 , H01L2224/06152 , H01L2224/06179 , H01L2224/13005 , H01L2224/13028 , H01L2224/13116 , H01L2224/1403 , H01L2224/14152 , H01L2224/14179 , H01L2224/14515 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17104 , H01L2224/17515 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要： 一種表面固著半導體元件，包括一半導體裝置、一電路板、複數個第一焊錫凸塊及複數個第二焊錫凸塊。半導體裝置具有複數個晶粒墊。電路板具有複數個接觸墊。複數個第一焊錫凸塊係結合半導體裝置及電路板。每一第一焊錫凸塊係連接至少兩晶粒墊於對應之一接觸墊。每一第二焊錫凸塊係連接一晶粒墊於對應之一接觸墊。
简体摘要： 一种表面固着半导体组件，包括一半导体设备、一电路板、复数个第一焊锡凸块及复数个第二焊锡凸块。半导体设备具有复数个晶粒垫。电路板具有复数个接触垫。复数个第一焊锡凸块系结合半导体设备及电路板。每一第一焊锡凸块系连接至少两晶粒垫于对应之一接触垫。每一第二焊锡凸块系连接一晶粒垫于对应之一接触垫。
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公开(公告)号：TW201344866A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101144266
申请日：2012-11-27
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 李明機 , LII, MIRNG JI , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13078 , H01L2224/13082 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本發明提供一種中介片，包括一基底，具有一接觸墊結構以及一柱釘，可操作的連結至接觸墊結構。一焊球/錫，置於接觸墊結構之上且形成環繞著柱釘。本發明也提供一種中介片的製造方法。
简体摘要： 本发明提供一种中介片，包括一基底，具有一接触垫结构以及一柱钉，可操作的链接至接触垫结构。一焊球/锡，置于接触垫结构之上且形成环绕着柱钉。本发明也提供一种中介片的制造方法。
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公开(公告)号：TW201332073A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101147091
申请日：2012-12-13
发明人： 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 何明哲 , HO, MING CHE
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/488 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05111 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05551 , H01L2224/05555 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05686 , H01L2224/10125 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01047 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種半導體裝置，包括一止裂物設置於一凸塊底層金屬層上，此凸塊底層金屬層為具有至少二開口之空心圓柱體。
简体摘要： 本发明提供一种半导体设备，包括一止裂物设置于一凸块底层金属层上，此凸块底层金属层为具有至少二开口之空心圆柱体。
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公开(公告)号：TW201620102A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW105102818
申请日：2012-05-09
发明人： 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 林俊宏 , LIN, CHUN HUNG , 普翰屏 , PU, HAN PING , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L25/10 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03334 , H01L2224/0384 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05075 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05571 , H01L2224/06181 , H01L2224/11334 , H01L2224/1184 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/206 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本發明提供封裝上封裝的連接物之形成方法，可減少連接物的尺寸與間距，進而縮減封裝尺寸並增加連接數目。一封裝上的導電單元係部份埋置於封裝的模塑化合物中，以接合至另一封裝上的接觸物或金屬墊。藉由埋置導電單元，可縮小導電單元，並使導電單元與模塑化合物之間無溝槽。連接物之間的間距取決於連接物的最大寬度與外增邊區。其他封裝上的多種接觸物可接合至導電單元。
简体摘要： 本发明提供封装上封装的连接物之形成方法，可减少连接物的尺寸与间距，进而缩减封装尺寸并增加连接数目。一封装上的导电单元系部份埋置于封装的模塑化合物中，以接合至另一封装上的接触物或金属垫。借由埋置导电单元，可缩小导电单元，并使导电单元与模塑化合物之间无沟槽。连接物之间的间距取决于连接物的最大宽度与外增边区。其他封装上的多种接触物可接合至导电单元。
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公开(公告)号：TWI517351B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW102120058
申请日：2013-06-06
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 李明機 , LII, MIRNG JI , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 洪瑞斌 , HUNG, JUI PIN , 李建勳 , LEE, CHIEN HSUN , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81424 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81471 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00
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