利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明专利
TW201803036A 半導體封裝件及半導體封裝件之製造方法 审中-公开
半导体封装件及半导体封装件之制造方法

半導體封裝件及半導體封裝件之製造方法
摘要：
在此提供一種半導體封裝件之製造方法，為用以於將半導體裝置配置於基材時獲得高對準精確度。半導體封裝件包含基材、半導體裝置及樹脂絕緣層。基材設置有凹部。半導體裝置配置於基材之設置有凹部之表面。樹脂絕緣層覆蓋半導體裝置。半導體封裝件亦可更包含位於基材與半導體裝置之間之接合層。接合層亦可具有露出凹部之開口部，樹脂絕緣層亦可接觸於開口部之側壁。
摘要（中）：

在此提供一种半导体封装件之制造方法，为用以于将半导体设备配置于基材时获得高对准精确度。半导体封装件包含基材、半导体设备及树脂绝缘层。基材设置有凹部。半导体设备配置于基材之设置有凹部之表面。树脂绝缘层覆盖半导体设备。半导体封装件亦可更包含位于基材与半导体设备之间之接合层。接合层亦可具有露出凹部之开口部，树脂绝缘层亦可接触于开口部之侧壁。

摘要（英）：

The present invention provides a manufacturing method of a semiconductor package for obtaining a high alignment degree when locating a semiconductor device on a substrate. The semiconductor package comprises: the substrate on which a concave part is provided; the semiconductor device arranged on the surface where the concave part of the substrate is provided; and a resin insulating layer covering the semiconductor device. The semiconductor package can further comprise an adhesive layer between the substrate and the semiconductor device. The adhesive layer has an opening part exposing the concave part. The resin insulating layer can be in contact with a side wall of the opening part.

信息查询
Espacenet
0/0